第六届全国大学生集成电路创新创业大赛“高德红外杯”华中分赛区决赛顺利举行-

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第六届全国大学生集成电路创新创业大赛“高德红外杯”华中分赛区决赛顺利举行

作者/摄影:饶才俊 李雄风  审稿:王地国    出处:芯片产业学院    日期: 2022-09-01 17:03 点击数:

7月22日-24日,第六届全国大学生集成电路创新创业大赛(“集创赛”)“高德红外杯”华中分赛区决赛在举行。此次华中分赛区决赛由承办,武汉高德红外股份有限公司冠名,芯片产业学院协办,武汉领业科技有限责任公司、湖北九同方微电子有限公司支持。

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在7月22日举行的开幕式上,校长彭育园在致辞中表示,学校积极推进新工科建设改革,在湖北省率先成立芯片产业学院,大力推进产教融合协同育人,快速打造芯片产业人才培养高地。通过本次赛事的承办,将不断推进大学生创新创业教育,为培养创新创业人才而不懈努力。

工信部人才交流中心副主任曾卫明表示,集创赛是一项集合了集成电路领先企业、教育科研机构、地方政府广泛参与的大学生赛事。通过各方广泛参与,大赛始终与业界需求保持同步、与人才培养目标一致,与产业期待相吻合。曾主任指出,大赛将进一步强化行业交流、人才对接、宣传展示、创新支撑等功能,推动集成电路人才培养模式创新,为集成电路产业发展储备专业人才。

与行业发展前沿和企业实际需求紧密结合,注重提升大学生创新实践能力,是大赛的一大特点。在7月24日举行的颁奖典礼上,副校长龚发云指出,本次大赛凸显了集成电路专业的重要性,促进了华中地区高校集成电路专业的交流,给莘莘学子们提供了一块沃土,希望学生们通过这次实战练兵机会,进一步提高自己。学校将以本次大赛为契机,加强产学研协同发展,为集成电路产业发展注入新活力。

校企合作也是本次大赛的一大亮点,武汉高德红外股份有限公司作为本次大赛的冠名商,对本次大赛给予高度的重视和支持。高德红外股份有限公司(SZ.002414)创立于1999年,位于“中国光谷国家自主创新示范区”,红外探测芯片、红外热成像和光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。作为专业领域的领跑者,公司总经理张燕在开幕式致辞中强调了校企合作,助力芯片领域创新人才培养的使命。

本次大赛设置七大赛道,共20个企业命题杯赛,答辩采取线上线下相结合的方式进行,吸引了来自安徽、河南、湖北、湖南、江西等华中片区的660余支团队报名参赛,最终有291支队伍脱颖而出,成功进入华中分赛区决赛,争夺全国总决赛的入场券。经过紧张激烈的答辩,华中分赛区最终评选出一等奖队伍58支,二等奖队伍81支,三等奖队伍85支。

在决赛期间,依托大赛平台,华中分赛区邀请到武汉高德红外、武汉芯动科技、湖北九同方微电子、重庆海云捷讯、上海艾为电子、芯原微电子等6家知名企业,开展企业宣讲会、人才对接会等活动,为参赛同学和企业搭建沟通交流平台,帮助同学们了解行业发展需求,找准自身目标。



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责任编辑:陈凌  

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